SOCAMM3 2028년 NVIDIA와 AMD 플랫폼용 출시 가능성
메모리 제조사들이 SOCAMM 규격의 3세대 제품 준비에 착수했습니다. 1세대가 등장한 지는 약 1년밖에 되지 않았습니다. 알려진 바에 따르면 한국의 한 인쇄회로기판 제조업체가 이미 SOCAMM3용 솔루션을 개발하고 있으며, 관련 모듈의 양산은 2028년으로 계획되어 있습니다.
SOCAMM은 Small Outline Compression Attached Memory Module의 약자로, 저전력 DRAM 칩을 기반으로 한 소형 메모리 모듈 규격입니다. 주로 인공지능 시스템을 겨냥해 설계되었습니다. 기존 UDIMM과 달리 모듈이 기판 위에 수평으로 배치되고 나사로 고정되기 때문에, 같은 면적에 더 많은 메모리를 탑재할 수 있습니다.
이 규격은 처음에 NVIDIA가 Grace 프로세서에 사용할 목적으로 추진했습니다. 시장의 호응을 얻으면서 2세대 SOCAMM도 단기간에 준비되었습니다. AMD 역시 2027년 출시 예정인 차세대 서버용 프로세서 Verano에 이 규격을 채택했습니다.
SOCAMM3에는 LPDDR6 메모리가 사용될 것으로 예상됩니다. 다만 신규 모듈의 가격은 이전 세대는 물론 기존 UDIMM과 RDIMM보다 크게 높아질 것으로 전망됩니다. 그 이유로는 메모리 시장의 현재 상황과 기판 및 서브스트레이트 구조의 복잡성 증가가 꼽힙니다.
새 규격이 적용될 가능성이 있는 플랫폼으로는 NVIDIA의 차세대 프로세서 Rosa와 Rosa Feynman이 거론되고 있습니다. 또한 Zen 7/7c 아키텍처를 기반으로 하는 AMD의 Florence도 언급되고 있습니다.