SOCAMM3 pode chegar em 2028 para NVIDIA e AMD
Os fabricantes de memória iniciaram a preparação da terceira geração do padrão SOCAMM, embora a primeira versão tenha surgido há apenas cerca de um ano. De acordo com as informações disponíveis, um fabricante sul-coreano de placas de circuito impresso já desenvolve uma solução para o SOCAMM3. A produção em série dos respectivos módulos está prevista para 2028.
O SOCAMM, sigla de Small Outline Compression Attached Memory Module, é um formato compacto de módulos de memória baseado em chips DRAM de baixo consumo de energia. Ele é voltado principalmente para sistemas de inteligência artificial. Ao contrário dos módulos UDIMM tradicionais, o módulo é posicionado na horizontal sobre a placa e fixado com parafusos, o que permite acomodar mais memória na mesma área.
A iniciativa do padrão partiu da NVIDIA, que pretendia utilizá-lo com os processadores Grace. A ideia recebeu apoio do mercado, e por isso a segunda geração do SOCAMM foi preparada em pouco tempo. A AMD também adotou o formato para o futuro processador de servidores Verano, cujo lançamento está previsto para 2027.
Espera-se que o SOCAMM3 utilize memória LPDDR6. Ao mesmo tempo, o custo dos novos módulos deverá ser bastante superior ao da geração anterior e ao dos módulos UDIMM e RDIMM convencionais. Entre os motivos apontados estão a situação atual do mercado de memória e o projeto mais complexo das placas e dos substratos.
Entre as possíveis plataformas para o novo padrão estão os futuros processadores NVIDIA Rosa e Rosa Feynman. Também é mencionada a solução AMD Florence, que será baseada na arquitetura Zen 7/7c.