SOCAMM3 pourrait arriver en 2028 pour NVIDIA et AMD
Les fabricants de mémoire ont commencé à préparer la troisième génération du standard SOCAMM, alors que la première version n’est apparue qu’il y a environ un an. D’après les informations disponibles, un fabricant sud-coréen de circuits imprimés développe déjà une solution pour SOCAMM3. La production en série des modules correspondants est prévue pour 2028.
SOCAMM, abréviation de Small Outline Compression Attached Memory Module, est un format compact de modules mémoire reposant sur des puces DRAM économes en énergie. Il est destiné avant tout aux systèmes d’intelligence artificielle. Contrairement aux modules UDIMM traditionnels, le module est placé à l’horizontale sur la carte et fixé par des vis, ce qui permet d’installer davantage de mémoire sur la même surface.
NVIDIA a été à l’origine du standard et comptait l’utiliser avec ses processeurs Grace. L’idée a reçu le soutien du marché, de sorte que la deuxième génération de SOCAMM a été préparée rapidement. AMD a également adopté ce format pour son futur processeur serveur Verano, dont la sortie est prévue en 2027.
On s’attend à ce que SOCAMM3 utilise de la mémoire LPDDR6. En revanche, le coût des nouveaux modules devrait être nettement supérieur à celui de la génération précédente et des modules UDIMM et RDIMM habituels. Les raisons avancées sont la situation actuelle du marché de la mémoire ainsi que la conception plus complexe des cartes et des substrats.
Parmi les plateformes envisagées pour le nouveau standard figurent les futurs processeurs NVIDIA Rosa et Rosa Feynman. La solution AMD Florence, qui sera fondée sur l’architecture Zen 7/7c, est également mentionnée.