SOCAMM3 potrebbe arrivare nel 2028 per NVIDIA e AMD
I produttori di memorie hanno avviato la preparazione della terza generazione dello standard SOCAMM, sebbene la prima versione sia comparsa solo circa un anno fa. Secondo le informazioni disponibili, un produttore sudcoreano di circuiti stampati sta già sviluppando una soluzione per SOCAMM3. La produzione in serie dei relativi moduli è prevista per il 2028.
SOCAMM, acronimo di Small Outline Compression Attached Memory Module, è un formato compatto di moduli di memoria basato su chip DRAM a basso consumo energetico. È destinato soprattutto ai sistemi di intelligenza artificiale. A differenza dei tradizionali moduli UDIMM, questo modulo viene collocato sulla scheda in posizione orizzontale e fissato con viti, il che consente di integrare una maggiore quantità di memoria nella stessa area.
Lo standard è stato promosso inizialmente da NVIDIA, che intendeva impiegarlo con i processori Grace. L’idea ha ricevuto il sostegno del mercato, perciò la seconda generazione di SOCAMM è stata preparata in tempi brevi. Anche AMD ha adottato questo formato per il futuro processore server Verano, la cui uscita è prevista per il 2027.
Si prevede che SOCAMM3 utilizzerà memoria LPDDR6. Allo stesso tempo, il costo dei nuovi moduli dovrebbe risultare nettamente superiore a quello della generazione precedente e dei consueti moduli UDIMM e RDIMM. Tra le cause vengono indicate la situazione attuale del mercato delle memorie e la maggiore complessità di schede e substrati.
Tra le possibili piattaforme per il nuovo standard sono considerati i futuri processori NVIDIA Rosa e Rosa Feynman. Viene inoltre citata la soluzione AMD Florence, che sarà basata sull’architettura Zen 7/7c.