YMTC prepara produção em massa de LPDDR5X a 9600 MT/s
A fabricante chinesa YMTC, até agora conhecida principalmente como desenvolvedora de memória flash NAND, pretende ampliar a produção de memória operacional do padrão LPDDR5X. De acordo com a empresa de análise Counterpoint Research, a velocidade de transferência de dados dos novos chips chegará a até 9600 MT/s.
Atualmente, a empresa produz a memória em pequenos lotes. Desde outubro de 2025, cerca de 5000 wafers de silício DRAM são processados por mês na fábrica Fab 2. Neles são formados chips LPDDR5X de 16 Gbit, com velocidade de até 7500 MT/s.
A etapa seguinte será a transição para a produção em série de soluções mais rápidas na fábrica Fab 3. Para isso, a companhia utiliza a tecnologia VCT (Vertical Channel Transistor) e a arquitetura 4F², que permite posicionar as células de memória no chip de maneira mais compacta.
Os analistas apontam como importante vantagem competitiva da YMTC a experiência em integração tridimensional. A tecnologia Xtacking 4.0 prevê a fabricação das células de memória e dos circuitos lógicos periféricos em wafers separados, unidos depois pelo método de hybrid bonding. Essa abordagem permite um uso mais racional da área do chip e, no futuro, pode facilitar a criação de DRAM tridimensional.
A arquitetura 4F² possibilita uma disposição mais densa das células em comparação com o esquema tradicional 6F². Já a americana Micron não pretende migrar para a 4F² e continuará desenvolvendo a 6F² até que surjam soluções prontas baseadas em memória tridimensional. A YMTC e outra fabricante chinesa, a CXMT, escolheram a estratégia oposta e apostam em uma configuração mais compacta.
Apesar do acesso limitado a equipamentos avançados de litografia, os fabricantes chineses esperam alcançar progresso tecnológico com novos projetos de células e métodos de integração. Espera-se que o domínio da produção de LPDDR5X proporcione à YMTC a experiência necessária para o desenvolvimento futuro da memória tridimensional.
