인텔, 노트북용 28코어 Core Ultra 9 4995HX 준비
인텔의 차세대 모바일 프로세서인 코드명 노바 레이크에 관한 새로운 정보가 공개됐다. 업계 관계자에 따르면 시리즈의 최상위 모델인 Core Ultra 9 4995HX는 노트북용 칩 가운데 가장 많은 코어를 탑재할 예정이다.
세부 내용은 사용자 Jaykihn이 소셜 네트워크 X를 통해 밝혔다. 그에 따르면 이 프로세서는 28개의 코어를 갖추며, 고성능 게이밍 노트북과 모바일 워크스테이션을 겨냥한다.
구성은 고성능 코어 코요테 코브 8개, 전력 효율형 코어 아크틱 울프 16개, 그리고 소비 전력을 최소화한 LP-E 코어 4개로 이루어진다. 예비 자료에 따르면 전체 캐시 메모리 용량은 최대 144MB에 이를 수 있다.
이 칩은 TSMC의 N2P 공정으로 생산될 예정이다. 정보원에 따르면 다이 크기는 14.8×6.6mm이다.
최상위 모델 외에도 관계자는 얇은 업무용 노트북을 위한 Core Ultra 9 4970H의 사양을 공개했다. 이 제품은 고성능 코어 4개, 전력 효율형 코어 8개, LP-E 코어 4개를 갖춘다.
다만 이 모델의 그래픽 성능은 HX 시리즈보다 크게 높을 전망이다. Xe3P 아키텍처 기반의 12개 블록을 갖춘 내장 GPU가 탑재될 것으로 예상되며, Core Ultra 9 4995HX의 블록은 2개에 그친다.
노바 레이크-H와 노바 레이크-HX 프로세서를 탑재한 첫 노트북은 내년에 열리는 CES 2027에서 공개될 예정이다.
