Chery dévoile sa gamme de puces Ziwei et lance la production de masse
Le constructeur automobile Chery a présenté pour la première fois, le 20 octobre, lors de la conférence mondiale sur l’innovation, sa famille de microprocesseurs développés en interne, Ziwei. Selon l’entreprise, la production en série est déjà en cours.
La gamme se compose de trois axes. La série C regroupe les processeurs de calcul central, la série S concerne les composants automobiles à base de carbure de silicium, et la série M comprend les puces de contrôle pour les véhicules. L’entreprise a également montré cinq variantes de boîtiers, destinées à être utilisées dans l’ensemble de la gamme de modèles de la marque.
Le produit phare du segment du calcul est le Ziwei C100, conçu pour l’exécution locale de systèmes d’intelligence artificielle physique. D’après les données communiquées lors de l’événement, en configuration à deux puces, les processeurs atteignent une performance de 1000 milliers de DMIPS, tandis que les deux unités neuronales du véhicule fournissent ensemble 2400 TOPS. La bande passante de la mémoire est de 600 Go/s. L’entreprise précise que la plateforme est conçue pour embarquer dans le véhicule un modèle du monde physique de 100 milliards de paramètres.
Dans le deuxième axe, la puce de puissance Ziwei S1500 à base de carbure de silicium a été présentée. Elle est dimensionnée pour une tension de 1500 V, ce qui constitue, selon Chery, la classe de tension la plus élevée de l’industrie automobile. Le courant de sortie du module atteint 1450 A.
Parmi les caractéristiques annoncées figurent une résistance spécifique à l’état passant de 2,0 mOhm par centimètre carré, une température de fonctionnement maximale de 200 °C et une tenue au court-circuit de 2 microsecondes. Le rendement maximal n’est pas inférieur à 99,6 %. Selon les informations de l’entreprise, le composant répond aux exigences de sécurité fonctionnelle ASIL-D et sera utilisé dans les systèmes de motorisation électrique.
Chery a par ailleurs annoncé le passage à la production de masse sur des tranches de silicium de 8 pouces. Cette évolution devrait permettre de réduire les coûts de fabrication.
Les caractéristiques détaillées des puces de contrôle de la série M, ainsi que les informations sur les cinq variantes de boîtiers, n’ont pas encore été dévoilées par l’entreprise.